一、數(shù)字邏輯測試的核心目標(biāo)

1. 故障檢測

2. 發(fā)現(xiàn)制造過程中引入的物理缺陷（如晶體管失效、金屬層短路等）導(dǎo)致的邏輯錯誤。

3. 功能驗證

4. 確認(rèn)芯片的數(shù)字電路在輸入信號下是否按照設(shè)計規(guī)范輸出正確結(jié)果。

5. 可靠性保障

6. 通過測試篩選出早期失效芯片，降低出廠后的故障率。

二、常見的數(shù)字邏輯故障模型

1. Stuck-at Fault（固定型故障）

• 信號線被“固定”為邏輯0（Stuck-at-0, SA0）或邏輯1（Stuck-at-1, SA1）。

• 常見的故障模型，占測試用例的80%以上。

1. Transition Fault（跳變故障）

• 信號無法在要求的時間內(nèi)從0跳變到1（Slow-to-Rise）或從1跳變到0（Slow-to-Fall）。

• 通常與時序相關(guān)，需測試電路的工作頻率。

1. Bridging Fault（橋接故障）

• 兩根或多根信號線短路，導(dǎo)致邏輯沖突（如線與、線或）。

1. Open Fault（斷路故障）

• 信號線斷路，導(dǎo)致邏輯門輸入懸空或輸出失效。

三、數(shù)字邏輯測試的核心方法

1. 掃描鏈測試（Scan Chain Testing）

• 原理：將芯片中的時序電路（如觸發(fā)器）改造成可串聯(lián)的掃描鏈，通過移位操作注入測試向量并捕獲響應(yīng)。

• 流程：

• Scan-in：將測試數(shù)據(jù)串行輸入掃描鏈。

• 功能模式：施加一個時鐘周期使電路運行。

• Scan-out：串行輸出捕獲的響應(yīng)，與預(yù)期結(jié)果對比。

• 優(yōu)點：覆蓋率高，易于自動化（ATPG工具支持）。

• 缺點：增加電路面積和功耗，可能影響時序。

2. 內(nèi)建自測試（BIST, Built-In Self-Test）

• 原理：在芯片內(nèi)部集成測試電路（如LFSR生成偽隨機測試向量，MISR壓縮響應(yīng)）。

• 類型：

• Logic BIST：測試組合邏輯和時序邏輯。

• Memory BIST：專門測試片上存儲器。

• 優(yōu)點：降低對外部測試設(shè)備的依賴，適合量產(chǎn)測試。

• 缺點：占用芯片面積，測試時間較長。

3. 自動測試向量生成（ATPG, Automatic Test Pattern Generation）

• 原理：通過算法自動生成能覆蓋目標(biāo)故障的測試向量。

• 常用算法：

• D算法（針對Stuck-at故障）。

• PODEM（面向復(fù)雜電路的路徑敏化算法）。

• 工具：商用EDA工具（如Synopsys TetraMAX, Cadence Modus）。

• 挑戰(zhàn)：隨著電路規(guī)模增大，測試向量數(shù)量和生成時間指數(shù)級增長。

4. 基于仿真的驗證

• 原理：通過仿真工具（如ModelSim, VCS）對比設(shè)計模型與測試結(jié)果的一致性。

• 應(yīng)用場景：

• 設(shè)計階段的RTL級驗證。

• 故障注入仿真（驗證測試向量的有效性）。

四、測試流程的關(guān)鍵步驟

可測試性設(shè)計（DFT, Design for Testability）

• 在芯片設(shè)計階段插入掃描鏈、BIST模塊等，提升測試覆蓋率。

測試向量生成

• 使用ATPG工具生成覆蓋目標(biāo)故障的測試向量。

測試應(yīng)用

• 在ATE（自動測試設(shè)備）上加載測試向量，執(zhí)行測試并捕獲響應(yīng)。

故障診斷

• 分析失效芯片的測試結(jié)果，定位故障位置（用于工藝改進(jìn)或設(shè)計修正）。

五、挑戰(zhàn)與解決方案

1.測試覆蓋率與成本平衡

• 問題：10  0%覆蓋率不現(xiàn)實，且測試時間直接影響成本。

• 方案：使用故障壓縮技術(shù)（如XOR壓縮）、動態(tài)測試向量優(yōu)化。

2.時序敏感電路測試

• 問題：高速電路中的延遲故障難以捕捉。

• 方案：采用At-Speed Testing（全速測試）和路徑延遲測試。

3.功耗與散熱

• 問題：測試時電路切換頻繁，導(dǎo)致瞬時功耗過高。

• 方案：低功耗掃描鏈設(shè)計、分時測試。

六、實際應(yīng)用工具與標(biāo)準(zhǔn)

• EDA工具：

• ATPG：Synopsys TetraMAX, Mentor Graphics TestKompress。

• DFT：Cadence Modus, Siemens Tessent。

• 測試標(biāo)準(zhǔn)：

• IEEE 1149.1（JTAG邊界掃描）。

• IEEE 1500（嵌入式核測試）。